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HEATSINK SMT
HS24厂商
Apex Microtechnology
HS24参数
系列:Apex Precision Power®,类型:顶部安装,冷却封装:SMD,连接方法:SMD 基座,形状:矩形,长度:0.500"(12.70mm),宽度:1.220"(30.99mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.400"(10.16mm),不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:在 600 LFM 时为16.0°C/W,自然条件下热阻:50°C/W,材料:铜,材料镀层:可焊
HS24供应商
深圳市粤骏腾电子科技有限公司
广州高雅信息科技有限公司
深圳市烨鑫微电子有限公司
深圳市粤科源科技有限公司
深圳市福田区新亚洲电子二期达信电子商行
深圳市易佳杰电子科技有限公司
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